한국

OKUMA CORPORATION

OPEN POSSIBILITIES

INDUSTRY SOLUTIONS반도체산업

링

에칭장치 등의 소모 부품

재질: 석영유리

반도체산업

석영유리의 고효율적인 연삭 가공

POINT 01
5축 제어 머시닝센터를 활용한 경사면가공으로 가공 효율 향상
  • C축 연속 회전 사양으로 고효율의 연삭 가공을 실현
  • 테이블을 기울여 워크의 경사면을 수평으로 유지함으로써 경사면의 다단 가공이 불필요해져 가공 효율 향상

석영 링 가공 (유사 워크)

POINT 02
고효율 절삭과 메인터넌스를 절감하는 취성재료 가공 패키지
  • 취성재료 가공에 필요한 사양을 패키지화
  • C축 연속 회전 사양
  • 방진 사양, 절삭칩처리 강화, 필터링 시스템에 의해 메인터넌스의 수고를 절감

절삭칩 세정력을 강화

POINT 03
극협(極狭) 기계로 면적 생산성 향상
  • 기계 본체 폭 1,586mm*1로 최대워크경 Φ600에 대응
    동급 최고의 면적 생산성을 실현

*1: 취성재 가공 패키지 사양 시에는 상기 폭에 주변기기가 추가됩니다

콤팩트한 설계
콤팩트한 설계
폭넓은 스트로크
폭넓은 스트로크